CMI165獨特的帶有溫度補償的表面銅厚度測量儀

在不考慮銅溫度的前提下獲得準確的檢驗結果
溫度會影響對銅樣品的準確測量。我們的
CMI165® 可對溫度實施補償，在不考慮銅溫度的 前提下獲得準確的檢驗結果。這是對如下流程實 施質保和檢驗的理想工具 ：
| PCB 制造和裝配。
| 面銅厚度。
我們的CM11650 儀表具備通用性和便攜性。該產品配備有保護罩，其耐用性設計可應對*為嚴苛的工作環(huán)境。CMI165⑧是如下方 面的理想之選：
|測量冷熱 PCB 上的銅。
無需取樣，減少浪費。
|測量銅箔或覆銅板上的銅厚度(以微米、密耳或盎司為單位)。
在進貨檢驗期間按重量排序銅，之后再實施鉆孔、 剪斷或電鍍處理。
在實施蝕刻或平坦化處理之后量化銅厚度。
| 確認PCB 面銅厚度。
| 在不使用標準片的情況下測量*薄蝕刻銅箔厚度達204微米

關鍵特色：
|溫度補償。
|耐用性設計。
| 專 有 的SRP-T1可更換探針。
|帶照明的探針，便于輕松定位。  |采用英語或簡體中文的用戶界面。
化學銅：0.25-12.7um
電鍍銅：2-254um
專有的 SRP-T1 測量探針
| 更換的探針- 無需校準。
|確保不會產生停機。
規(guī)格
采用阻抗法的4點式電探針，確保符合 EN 14571。
具備高度的可再現性和可靠性。
統計分析結果包括記錄的數據、平均值、標準偏差和上下限。 |出廠時已經過校準和認證。
|可定制以滿足特定應用。
可實施單點或連續(xù)模式測量。
通過 AA 電池提供電能。