Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器是為了滿足鍍層厚度測量和材料分析領域的*高要求而專門設計的。在配備了*新的硅漂移探測器后，特別適合于無損測量數納米厚度的鍍層以及**分析微量元素。它是檢測線路板和電子元器件中RoHS和WEEE指令符合性的理想選擇，還適合于測量復雜的多鍍層系統，以及電子半導體工業中的電鍍或蒸鍍鍍層。化學鎳中的磷含量也可以由XDV-SDD**測量。

為了使每次測量都能在*優化的條件下進行，XDV-SDD配備了可電動切換的準直器及6個基本濾片。儀器應用領域廣泛，由于有高速可編程XY平臺，因而還適合于質量控制中的自動測量。

Ficherscoper X-RAY XDV®-SDD型儀器配備了**的多毛細管光學系統來聚焦X射線，因而可以同時達到極小測量面積及極高的激發強度。

因此XDV-μ型儀器尤其適合測量薄鍍層及分析直徑小于100μm的樣品。硅漂移探測器保證了高精度的分析結果以及**的測量靈敏度。由于擁有高分辨視頻成像系統，在*小測量點上的準確定位以及清晰的圖像顯示都是可行的。

對于印制電路板、引線框架、薄線材和晶圓的鍍層厚度的高精度測量、以及電子和半導體工業中微小結構組件上的材料分析， XDV-μ型儀器都能**地勝任。它常被用于實驗室中的各種研發任務，而在生產監控、工藝確認及質量保證領域也同樣表現出色。